7AF-HMG SiC、ハードマテリアル向けグラインダ装置 枚葉プロセスにて、低ダメージグラインドプロセス装置を提供 2テーブル、2ヘッド仕様 カセットtoカセットプロセス装置 ウエーハフリップ機構で、表面、裏面のプロセスが可能