6EZ
SiC向けポリッシュ装置 枚葉プロセスで高いプロセス制御性能、高い生産性のプロセス装置を提供 3テーブル仕様 ドライインドライアウトのカセットtoカセット装置で、クリーンルーム内の設置可能 ウエーハフリップ機構でSi面、C面の両面連続処理が可能 ポリッシュプロセス後のウエーハ洗浄機構を標準装備